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Adhesivo para encapsulado electrónico

El adhesivo para encapsulado con fuente de alimentación HJH-AB es un adhesivo para encapsulado de silicona de dos componentes de tipo adición con baja viscosidad, excelente conductividad térmica, buena fluidez y se puede curar a temperatura ambiente o calentando.

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Propiedades físicas y químicas

¿Cuáles son las clasificaciones de los compuestos de encapsulado electrónicos? Existe una amplia variedad de compuestos para encapsulado electrónicos, que incluyen principalmente: compuestos para encapsulado conductores térmicos, compuestos para encapsulado de resina epoxi, compuestos para encapsulado de silicona, compuestos para encapsulado de poliuretano y compuestos para encapsulado de LED.

Compuestos de encapsulado conductores térmicos

Los compuestos para encapsulado conductores térmicos (HCY) son compuestos para encapsulado conductores térmicos de silicona de baja viscosidad, retardantes de llama y de adición de dos componentes.

Compuestos de silicona para macetas

Hay muchos tipos de compuestos para macetas de silicona. Los diferentes tipos de compuestos para macetas de silicona varían mucho en términos de resistencia a la temperatura, rendimiento a prueba de agua, rendimiento de aislamiento, rendimiento óptico, adhesión a diferentes materiales y dureza.

Compuestos para macetas de poliuretano

Los compuestos de relleno de poliuretano, también conocidos como compuestos de relleno de PU, se obtienen normalmente mediante la polimerización paso a paso de polioles de oligómeros tales como poliésteres, poliéteres y polibutadienos con diisocianatos, utilizando dioles o diaminas como extensores de cadena.

Compuestos de encapsulado LED

Los compuestos para encapsulado de LED son materiales auxiliares para el embalaje de LED. Tienen un alto índice de refracción y una alta transmitancia de luz, lo que puede proteger los chips LED y aumentar el flujo luminoso de los LED.

Aplicación

Se utiliza para la protección de encapsulado de componentes electrónicos generales, módulos de potencia y placas de circuito, así como para el encapsulado de diversos aparatos electrónicos, como fuentes de alimentación de módulos de lámparas HID para automóviles, fuentes de alimentación de módulos de sistemas de encendido de automóviles, transformadores de red, etc.

I. Especificaciones de embalaje

Existen diferencias en las especificaciones de embalaje de los adhesivos para macetas electrónicos de diferentes marcas y tipos. Sin embargo, generalmente se empaquetan en forma de dos componentes, es decir, el Componente A (agente principal) y el Componente B (agente de curado) se empaquetan por separado para garantizar que no se produzca ninguna reacción durante el transporte y almacenamiento.

II. Condiciones de almacenamiento

Las condiciones de almacenamiento de los compuestos de encapsulado electrónicos son cruciales para su rendimiento y vida útil. Se recomienda almacenar la mayoría de los productos en un ambiente fresco, seco y bien ventilado, evitando la luz solar directa y las altas temperaturas.

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